第一：pH值的控制

该镀液的适宜pH值在5.35–5.65范围内。PH≤5.2，镀层呈麻点状；PH≤5.3，镀层光亮性差。

随着电镀的进行，镀液的pH值缓慢的上升，用盐酸调整之。

第二：温度的控制

本工艺的操作温度较宽（30–40℃），除滚镀及镀件形状过于复杂的场合外，电镀操作温度一般选择35–38℃。

第三：阴极电流密度的控制

阴极电流密度的选择取决于镀件形状。总的原则是，在保证镀层质量的情况下采用较大的电流密度，加大镀层沉积速度，缩短电镀时间。挂镀一般选择2–4 A/dm2，滚镀为1.0 A/dm2左右。

第四：补缸剂（添加剂C）的添加

补缸剂的消耗量为100–120 ml/K.A.hr。补缸剂过量将导致镀件的高电流密度区出现凹凸不平及气流状条纹。反之，补缸剂不足则镀层光亮性不足。

第五：氯化铵的含量

该镀液的适宜氯化铵含量为220–230克/升，含量过低镀层呈灰色。定期分析并适当补充。

第六：锌/镍比的控制

镀液的锌(Zn)含量与镍(Ni)含量之比不仅是决定镀层镍含量的主要参数，也对镀层外观有显著的影响，必须严格加以控制。

该镀液的适宜Zn/Ni比最好控制在0.7–0.9范围内。Zn/Ni比过高（≥1.0）,当槽液温度较低（≤35℃）与阴极电流密度较小（≤1.5 A/dm2）的情况下，镀层呈灰色。反之，Zn/Ni比过低（≤0.5），镀层的镍含量有可能超过15%，对提高镀层的耐蚀性不再有益，而脆性增加。

镀液Zn/Ni比可通过化学分析或其它简单方法予以测定。根据测定结果及变化趋势及时调整锌阳极与镍阳极的面积比。